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　　2024上海国际周到陶瓷暨功率半导体财富链博览会将于上海新国际博览核心进行，年华为2024年12月18日~20日，同期还将举办导热散热展，本次展会将聚焦IGBT/SiC功率半导体财富链，热解决资料财富链，陶瓷元器件、陶瓷管壳、陶瓷基板、组织陶瓷、陶瓷资料、导电金属资料、帮剂、配置、耗材等全财富链。1、陶瓷器件及资料：MLCC、LTCC、HTCC、微波介质陶瓷、压电陶瓷、钛酸钡、碳酸钡、氧化钛、氧化铝、氧化锆、玻璃粉、氮化铝、LTCC介质陶瓷粉体、稀土氧化物、生瓷带等；2、周到陶瓷：氧化锆、氧化铝、氮化铝、氮化硅、碳化硅、氧化钇、组织陶瓷、高温陶瓷、透后陶瓷、陶瓷微珠、新能源陶瓷、陶瓷轴承、陶瓷球、半导体陶瓷（搬运臂、陶瓷劈刀、静电卡盘、蚀刻环……）、3D打印陶瓷、燃料电池（SOFC）隔阂片、穿着陶瓷、光纤陶瓷插芯、陶瓷套筒、CIM、生物陶瓷等。3、陶瓷基板及封装表壳：陶瓷封装表壳、DPC、DBC、AMB、HTCC基板、LTCC基板、薄膜电道板、厚膜电道板、陶瓷封装基座、热浸、氧化铝、氮化铝、氮化硅、氧化铍、莫来石粉体及基板等；4、金属资料：银粉、金粉、铜粉、镍粉、焊料（焊片、焊膏）、MLCC用内/表电极浆料、LTCC银浆、金浆、钨钼浆料、铜浆、靶材、无氧铜带、可伐合金、金属冲压件等；5、帮剂：陶瓷和导电浆料用分离剂、黏合剂、增塑剂、絮凝剂、矿化剂、消泡剂、润滑剂、烧结帮剂等；6、配置：陶瓷加工配置：砂磨机、球磨机、真空脱泡机、三辊机、喷雾造粒机、干压机、流延机、注塑机、3D打印机、模具、干燥配置、研磨机、精雕机、裁片机、激光配置、打孔机、填孔机、丝网印刷机、叠层机、层压机、等静压机、热切机、整平机、排胶炉、烧结炉、钎焊配置、电镀配置、化学镀、喷银机、浸银机、端银机、真空镀膜配置、显影配置、去膜配置、蚀刻机、湿造程配置、等离子冲洗、超声波冲洗、自愿化配置、剥离强度测试仪、AOI检测配置、打标机；封装测试配置：贴片机、引线键合机、封盖机、平行缝焊封帽、切筋机、钎焊配置、激光调阻机、收集阐述仪、热轮回测试配置、测厚仪、氦气检漏仪、老化配置、表观检测、超声波扫描显微镜、X-光检测、激光打标、分选配置、测包编带机等；7、耗材：离型膜、载带（塑料和纸质）、耐火资料、承烧板/匣钵（氧化铝、刚玉莫来石、氮化硼等）、承烧网、发泡胶、研磨耗材（金刚石微粉、研磨液）、周到网版、冲洗剂、电镀药水等。1、热解决资料：氧化铝、氮化铝、氮化硼、石墨烯、石墨、碳纳米管、空心玻璃微珠、导热粉体、散热基板、热浸（钨铜、钼铜、氮化铝、金刚石等）、铝碳化硅AlSiC、相变资料、导热凝胶、导热界面资料、导热垫片、导热胶带、灌封胶、热管/均热板；2、散热器件：半导体例冷片（TEC）、IGBT散热器（铜、铝）、大功率晶体管散热器、通讯基站散热壳体、液态金属散热器、插针式散热器等;3、配置：压延机、涂布机、分条机、模切机、复卷机、切片机，CNC配置、压铸/冲压配置、热阐述仪器、激光导热仪、导热系数仪、强度试验机、检测配置、自愿化等。1、资料：碳化硅，陶瓷衬板（DBC、AMB）、封装管壳、键合丝、散热基板（铜、铝碳化硅AlSiC）、导热硅凝胶、环氧灌封胶、焊料（预造焊片）、银膜/银膏、散热器（铜、铝）、功率引出端子（铜端子）、表壳（工程塑料PPS、PBT、高温尼龙）、冲洗剂等；2、配置及配件：真空焊接炉、贴片机、固晶机、引线键合机、X-ray、推拉力测试机、等离子冲洗配置、点胶机、丝网印刷机、超声波扫描配置、消息态测试机、点/灌胶机、银烧结配置、笔直固化炉、甲酸真空共晶炉、自愿封盖配置、高速插针机、弯折配置、超声波焊接机、视觉检测配置、推拉力测试机、坎坷温攻击配置、功率轮回测试配置、打标机、考验平台、治具等；2024上海国际周到陶瓷暨功率半导体财富链博览会组委会： 许先生136 （组委会）3634（组委会） 9782；更多详情海国际周到陶瓷暨功率半导体财富链博览会组委会

　　功用陶瓷是指一类正在利用经过中首要运用其非力学机能的高科技陶瓷资料。这类资料常常拥有一种或多种异常功用，如电学、磁学、光学、热学、化学以及生物机能等，有的功用陶瓷乃至具备耦合功用，如压电、压磁、热电、电光、声光、磁光等。